展覽簡(jiǎn)介

NEPCOM JAPAN由7大專業(yè)展會(huì)組成

展品范圍

INTERNEPCONJAPAN 

主展區(qū)：

貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品 。

EMS/電子代工區(qū)：

EMS（專業(yè)電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)。

焊接專區(qū)：

焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑 。

物料處理設(shè)備區(qū)：

供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、其它儲(chǔ)存設(shè)施 。

無塵/靜電防護(hù)區(qū)：

無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面 罩）、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品 。

清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)：

濕洗型，干洗型，清潔劑等。 

工廠/廠房設(shè)備區(qū)：

環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器（貨架貨柜等）、各種工具。 

ELECTROTESTJAPAN 

主展品區(qū)：

板式視覺檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺檢測(cè)設(shè)備、紅外測(cè)試設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺檢測(cè)設(shè)備、TAB視覺檢測(cè)設(shè)備、凹凸視覺檢測(cè)設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺檢測(cè)設(shè)備、BGA/CSP返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、功能性焊接測(cè)試儀、BGA/CSP測(cè)試插座、IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試 。

非破壞性檢測(cè)區(qū)：

X射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè) 。

圖像處理區(qū)：

光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相關(guān)設(shè)備及部件。

ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO 

主展品區(qū)：

裝配設(shè)備，絲焊器、粘片機(jī)、FC接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它IC封裝設(shè)備。 

包裝材料/組件：

密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件 。

分析/仿真軟件：

分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件。 

其它封裝：

CSP、BGA、晶片級(jí)CSP、MCM等 。

特別展區(qū)：

半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS封裝區(qū)等。

ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO

主展品區(qū)：

電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等智能手機(jī)板材/組件區(qū)：觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB等。 

特別展區(qū)：

散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等。

PrintedWiringBoardsExpo 

主展品區(qū)：

剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COFPCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB等 。

PCB材料區(qū)：

剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等 。

設(shè)計(jì)/開發(fā)工具區(qū)：

功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具等。 

ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)：

契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開發(fā)服務(wù)、原型開發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等。

FINEPROCESSTECHNOLOGYEXPO:

壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型 制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等。 

POWERDEVICE&MODULEEXPO:

電源零組件，電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術(shù)、線路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測(cè)設(shè)備、試驗(yàn)裝置、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。