展覽簡介

亞洲最大的電子設計、研發(fā)與制造技術展覽會，作為“電子封裝&制造”的綜合展會，NEPCON JAPAN 自 1972 年
舉辦至今，隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在 2000 年，主辦方增設了 IC 封裝技術、PCB 及電子組件的部
分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設計、研發(fā)與制造領域的國際性綜合展會”。近年來，在
此規(guī)模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設備以及 LED/OLED 照明技術等擁有良好發(fā)展前景的同期展
會，使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產業(yè)”最新技術的絕佳場所而備受業(yè)界矚目。最近幾年，來自中國、韓
國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽
會，也是亞洲最大的電子設計、研發(fā)與制造方面的展覽會。

2022 年 1 月的展會共有來自 26 個國家的 1,064 家廠商參與展出，三天展會期間共吸引了來自全球的 32,795 名專業(yè)
訪客，另外展會期間舉辦了 140 場次的研討會，累計 10,353 名業(yè)界人士出席了會議，還有 341 名新聞記者對該展會進行
了系列報道。預計 2023 年 1 月的有明展覽館總展出面積將達到 50,000 平方米，同時將有 1,150 家參展商和 70,000 名專
業(yè)訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的最佳平臺。

展品范圍

主展區(qū)： 貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電
零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節(jié)系統(tǒng)、PCB
分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品
EMS/電子代工區(qū)：EMS（專業(yè)電子制造服務）、人才派遣服務（工程師）、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區(qū)：焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
物料處理設備區(qū)：供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統(tǒng)、碼垛機器人、卸垛機、分類機、垂直運輸系統(tǒng)、自動導向
車、搬運車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設施
無塵/靜電防護區(qū)：無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產品、無塵室用品（防塵服裝/手套/面
罩）、無塵布、吸塵器、其它相關產品
清洗設備&清潔劑區(qū)：濕洗型，干洗型，清潔劑等
周邊產品及相關裝置：過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設備、臭氧凈水
裝置、CFC 回收裝置、熱水壓調節(jié)器
工廠/廠房設備區(qū)：環(huán)境保護/循環(huán)再利用產品、廠房設備、環(huán)保措施、存儲容器（貨架貨柜等）、各種工具

ELECTROTEST JAPAN

主展品區(qū)：板式視覺檢測設備、焊接視覺檢測設備、紅外測試設備、X 射線檢測設備、球機器視覺檢測設備、TAB 視覺檢
測設備、凹凸視覺檢測設備、IC/ PCB /組件視覺檢測設備、引線框架視覺檢測設備、BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設備、分界掃
描測試儀、在線測試設備、功能性焊接測試儀、BGA/CSP 測試插座、IC/LSI 測試儀、裸板測試、檢驗夾具/測試夾具/探針
/測試階段、老化試驗設備、2D/3D 檢測設備、薄膜厚度測量設備、環(huán)境試驗設備、可靠性/評估檢驗設備、分析設備/軟
件、各種測量/檢測/分析設備、其它各種測試/檢測/測量設備和裝置、合同分析服務、CCD 相機/其它測試相機、鏡頭
非破壞性檢測區(qū)：X 射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發(fā)射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測
圖像處理區(qū)：光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機、其
它相關設備及部件
IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO


主展品區(qū)：裝配設備，絲焊器、粘片機、FC 接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理
機、其它 IC 封裝設備
包裝材料/組件：密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材
料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
分析/仿真軟件：分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝：CSP、BGA、晶片級 CSP、MCM 等
特別展區(qū)：半導體器件檢測/測試區(qū)、SATS/契約設計服務區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO


主展品區(qū)：電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關晶體產品、LED、轉換器、繼電
器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關電源、電池等
智能手機板材/組件區(qū)：觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感
器、多層 PWB/PCB、積層 PWB/PCB 等
特別展區(qū)：散熱設計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等
Printed Wiring Boards Expo
主展品區(qū)：剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光
學 PCB、EPD、其它 PCB 等
PCB 材料區(qū)：剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等
設計/開發(fā)工具區(qū)：功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分
析、熱分析、設計數(shù)據(jù)控制工具等
ODM/設計服務區(qū)：契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務等
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術、蝕刻技術、涂層技
術、拋光技術、鏡面磨削、倒角技術、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型
制造技術、其它精密加工技術等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等）、熱管理技術、線路板、合
約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、圖像處理技術、軟件及深度學習系統(tǒng)等。