隨著5G牌照的發(fā)放，大規(guī)模的5G商用建設(shè)正在鋪開，5G時(shí)代在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)需求下，無論是基站天線、視頻模塊、基帶芯片、小基站等，還是通信系統(tǒng)設(shè)備、通信器件及加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、光器件、光模塊、光纖光纜及光通信方案等，還是芯片半導(dǎo)體、5G手機(jī)、VR/AR、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧醫(yī)療、智慧交通、工業(yè)互聯(lián)與智能工廠等十?dāng)?shù)個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@得機(jī)會(huì)和増長(zhǎng)。同時(shí)，5G終端產(chǎn)品的變化，將帶動(dòng)微波介質(zhì)陶瓷、PCB材料、半導(dǎo)體材料、手機(jī)天線材料、手機(jī)外殼材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱散熱材料等大幅增長(zhǎng)。

5G產(chǎn)業(yè)科技與新興應(yīng)用展覽會(huì)的舉辦，融合通信設(shè)備和傳輸解決方案，包括通信系統(tǒng)設(shè)備、通信器件產(chǎn)品在內(nèi)覆蓋半導(dǎo)體芯片，系統(tǒng)集成、傳輸解決方案、微波與天線、材料與智造、5G智慧終端與細(xì)分應(yīng)用，打通上中下游，為通信、光纖及傳感、寬帶傳輸、電子、人工智能、芯片半導(dǎo)體、智能終端及新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展搭建技術(shù)合作交流平臺(tái)。

1、電信運(yùn)營(yíng)與通信設(shè)備及解決方案
電信運(yùn)營(yíng)商、寬帶、衛(wèi)星通信、量子通信、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、芯片、元器件、傳感器、模組/模塊云計(jì)算、云存儲(chǔ)、云安全、數(shù)據(jù)與服務(wù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等；

2、通信與傳輸
5G基站、通信模塊及解決方案、光纖光纜SDN/NFV解決方案、光器件產(chǎn)品及加工設(shè)備、收發(fā)模塊、光模塊、光芯片、基站天線、視頻模塊、基帶芯片、光通信產(chǎn)品、光通信設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、通信視覺檢測(cè)設(shè)備、通信FPC、通信金屬配件、光收發(fā)接口組件等、高頻微波板、高速多層板；

3、通信產(chǎn)品、器件、測(cè)試儀表、器件生產(chǎn)設(shè)備等；

4、5G與物聯(lián)網(wǎng)、智能傳感、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等；

5、微波與天線、5G陶瓷介質(zhì)濾波器
射頻功率放大器、信號(hào)傳輸方案、射頻微波線纜、同軸連接器、射頻微波器件、毫米波組件、射頻微波測(cè)試設(shè)備、無線傳輸測(cè)試儀；5G陶瓷電容、陶瓷濾波器、LCP薄膜及加工設(shè)備；高頻感應(yīng)焊接、高頻覆銅板、電磁兼容等。

產(chǎn)業(yè)科技峰會(huì)暨展覽會(huì)，側(cè)重5G+半導(dǎo)體、5G+自動(dòng)駕駛、無線充電等熱門應(yīng)用，以中芯國(guó)際、紫光同芯、基本半導(dǎo)體等為代表的200多家企業(yè)展示了芯片半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、通信解決方案、自動(dòng)駕駛方案、無線充電等，本屆展會(huì)除了繼續(xù)展示新興應(yīng)用方案外，將側(cè)重通信方案和設(shè)備、運(yùn)營(yíng)與應(yīng)用解決方案、通信模塊、微波與天線、射頻、5G新材料、5G終端智造、5G+智慧產(chǎn)業(yè)\物聯(lián)網(wǎng)等。第三屆5G產(chǎn)業(yè)科技展與第三屆半導(dǎo)體展同期舉辦，覆蓋通信、半導(dǎo)體、手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈；展出面積55000萬平米。

1、電信運(yùn)營(yíng)與通信設(shè)備及解決方案
電信運(yùn)營(yíng)商、寬帶、衛(wèi)星通信、量子通信、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、芯片、元器件、傳感器、模組/模塊云計(jì)算、云存儲(chǔ)、云安全、數(shù)據(jù)與服務(wù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等；

2、通信與傳輸
5G基站、通信模塊及解決方案、光纖光纜SDN/NFV解決方案、光器件產(chǎn)品及加工設(shè)備、收發(fā)模塊、光模塊、光芯片、基站天線、視頻模塊、基帶芯片、光通信產(chǎn)品、光通信設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、通信視覺檢測(cè)設(shè)備、通信FPC、通信金屬配件、光收發(fā)接口組件等、高頻微波板、高速多層板；

3、通信產(chǎn)品、器件、測(cè)試儀表、器件生產(chǎn)設(shè)備等；

4、5G與物聯(lián)網(wǎng)、智能傳感、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案等；

5、微波與天線、5G陶瓷介質(zhì)濾波器
射頻功率放大器、信號(hào)傳輸方案、射頻微波線纜、同軸連接器、射頻微波器件、毫米波組件、射頻微波測(cè)試設(shè)備、無線傳輸測(cè)試儀；5G陶瓷電容、陶瓷濾波器、LCP薄膜及加工設(shè)備；高頻感應(yīng)焊接、高頻覆銅板、電磁兼容等。